Specifications 規格
Copper Thickness ( 銅厚度 ) : 0.5-1 Oz
Layer (層) : 2 Layers ( 層 )
Copper : ED & RD
Base Material ( 基材 ) ：Polyimide ( 聚酰亞胺 )
Board Thickness ( 板厚 )：0.15mm
Solder mask ( 覆蓋膜 ) ：Yellow PI film ( 黃色PI膜 ) & Solder Mark ( 防焊 )
Surface Finishing ( 表面處理 ) : Plating Tin &  Gold  ; Hard Gold Electrop & Lmmersion Gold ( 電鍍錫&鍍金;化錫&化金 )
Character printing ( 文字印刷 ) :白色 & 黑色
Stiffener ( 加強板 ) ：Polyimide ( 聚酰亞胺 )

製程能力– Production Capability 
最小線寬線距 Min. Tracd /Space : 3mil/3mil(0.075mm)
最小孔尺寸電鍍前 Min.Hole Size(Before Plating) : 0.2mm
外型尺寸精度(量產模具) Outline Dimension Tolerance (Hard Tooling) : +/-4mil(0.1mm)
外型尺寸精度(試作模具) Outline Dimension Tolerance (Soft Tooling) : +/-10mil(0.25mm)
保護膠片貼合公差 : +/-0.3mm
補強膠片貼合公差 : +/-0.5mm  

製作流程:

                  
        裁剪 (Shearing)    >機械鑽孔 (CNC Drilling)>鍍銅 (Plating Copper)>   貼膜 (Lamination) >

                  
         露光 (Exposure    >     顯像 (Develop)     >         蝕刻 (Etch)       >       剝膜 (Strip)       >  

                     
    假貼 (Pre Lamination)>熱壓合(Hot Press       >  表面處理 (Surface    >   網印(Silk Screen)  >
                                                  Lamination)                     Plated )

                    
      檢大張 (Inspecting   >  O/S測試(Open/       >   加工 (Assembly)    >    沖制 (Punching)    >
                         Sheet)               Short Test)

                
 全數檢 (Piece Inspecting)>             SMT         >    功能測試 (Testing) >   檢包 (Inspecting 
                                                                                                                       & Packing)