Specifications 規格
Copper Thickness ( 銅厚度 ) : 0.5-1 Oz
Layer (層) : 1 Layers ( 層 )
Copper : ED & RA
Base Material ( 基材 ) ：Polyimide ( 聚酰亞胺 )
Board Thickness ( 板厚 )：0.15mm
Solder mask ( 覆蓋膜 ) ：Yellow PI film ( 黃色PI膜 ) & Solder Mark ( 防焊 )
Surface Finishing ( 表面處理 ) : Plating Tin &  Gold  ; Hard Gold Electrop & Lmmersion Gold ( 電鍍錫&鍍金;化錫&化金 )
Character printing ( 文字印刷 ) : 白色&黑色
Stiffener ( 加強板 ) ：Polyimide ( 聚酰亞胺 )
Adhesive ( 膠粘劑 ) : 3M double sided tape

製程能力 Production Capability 
最小線寬線距 Min. Tracd /Space : 3mil/3mil(0.075mm)
最小孔尺寸電鍍前 Min.Hole Size(Before Plating) : 0.2mm
外型尺寸精度(量產模具) Outline Dimension Tolerance (Hard Tooling) : +/-4mil(0.1mm)
外型尺寸精度(試作模具) Outline Dimension Tolerance (Soft Tooling) : +/-10mil(0.25mm)
保護膠片貼合公差 : +/-0.3mm
補強膠片貼合公差 : +/-0.5mm  

製作流程:
  
                    
        裁剪 (Shearing)    > 機械鑽孔(CNC Drilling)>  貼膜 (Lamination)  >      露光 (Exposure)  >

                 
          顯像 (Develop)    >          蝕刻 (Etch)     >        剝膜 (Strip)       >假貼(Pre Lamination)>
   
                  
         熱壓合(Hot Press  >  表面處理(Surface     >    網印(Silk Screen)  > O/S測試(Open/Short >
                 Lamination)                    Plated)                                                                Test)

         
         沖制 (Punching)   >檢包 (Inspecting& Packing)