Specifications 規格

Copper Thickness ( 銅厚度 ) : 0.5-1 oz
Layer (層) : 2~4 Layers ( 層 )
Min. Hole Size ( 最小孔尺寸 ) ：0.2mm/0.3mm
Copper : ED & RD
Base Material ( 基材 ) ：Polyimide ( 聚酰亞胺 )
Board Thickness ( 板厚 )：0.15mm
Min. Line Width ( 最小線寬 ) ：0.075 mm
Min. Line Spacing ( 最小線距 ) :0.075 mm
Solder mask ( 覆蓋膜 ) ：Yellow PI film ( 黃色PI膜 ) & Solder Mark ( 防焊 )
Surface Finishing ( 表面處理 ) : Plating Tin &  Gold  ; Hard Gold Electrop & Lmmersion Gold ( 電鍍錫&鍍金;化錫&化金 )
Character printing ( 文字印刷 ) :白色&黑色
Stiffener ( 加強板 ) ：

      

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黃瓊華
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