Specifications 規格
Copper Thickness ( 銅厚度 ) : 0.5-1 Oz
Layer (層) : 3~4 Layers ( 層 )
Copper : ED & RD
Base Material ( 基材 ) ：Polyimide ( 聚酰亞胺 )
Board Thickness ( 板厚 )：       mm
Solder mask ( 覆蓋膜 ) ：Yellow PI film ( 黃色PI膜 ) & Solder Mark ( 防焊 )
Surface Finishing ( 表面處理 ) : Plating Tin &  Gold  ; Hard Gold Electrop & Lmmersion Gold ( 電鍍錫&鍍金;化錫&化金 )
Character printing ( 文字印刷 ) :白色 & 黑色
Stiffener ( 加強板 ) ：Polyimide ( 聚酰亞胺 )

製程能力 Production Capability 
最小線寬線距 Min. Tracd /Space : 3mil/3mil(0.075mm)
最小孔尺寸電鍍前 Min.Hole Size(Before Plating) : 0.3mm
外型尺寸精度(量產模具) Outline Dimension Tolerance (Hard Tooling) : +/-4mil(0.1mm)
外型尺寸精度(試作模具) Outline Dimension Tolerance (Soft Tooling) : +/-10mil(0.25mm)
保護膠片貼合公差 : +/-0.3mm
補強膠片貼合公差 : +/-0.5mm