規格 ( Specifications )

銅厚度 ( Copper Thickness  ) : 0.5-1 oz
層  ( Layer ) : 2層  Layers 
銅 Copper : ED & RA
基材 Base Material ： 聚酰亞胺 Polyimide 
板厚 Board Thickness ：0.15mm
覆蓋膜 Solder mask  ：黃色PI膜 Yellow PI film & 防焊 Solder Mark 
表面處理 Surface Finishing : 化錫Hard Gold Electrop & 化金Lmmersion Gold 
文字印刷Character printing : 白色&黑色
加強板Stiffener  ：Polyimide ( 聚酰亞胺 )


製程能力 Production Capability 
最小線寬線距 Min. Tracd /Space : 2mil/2mil(0.05mm)
最小孔尺寸電鍍前 Min.Hole Size(Before Plating) : 0.1mm
外型尺寸精度(量產模具) Outline Dimension Tolerance (Hard Tooling) : +/-4mil(0.1mm)
外型尺寸精度(試作模具) Outline Dimension Tolerance (Soft Tooling) : +/-10mil(0.25mm)


製作流程:
裁剪(Shearing) > 鑽孔(CNC Drilling) >鍍銅 (Plating Copper) > 貼膜(Lamination) > 露光(Exposure) > 顯像(Develop) > 蝕刻(Etch) > 剝離(Strip) > 假貼(Pre Lamination) > 熱壓合(Hot Press Lamination) > 表面處理(Surface Plated) > 網印(Silk Screen) > 檢大張 (Inspecting Sheet) > O/S測試(Open/Short Test) > 加工 (Assembly) > 沖製(Punching) >全數檢 (Piece Inspecting) > SMT > 功能測試 (Testing) > 檢包(Inspecting & Packing)
                          

聯絡方式

黃瓊華
手機 0987-296-678
TEL:02-2206-6178
FAX:02-2206-6179
信箱 :
sales@e-globalgroup.com
joannehuang@e-globalgroup.com
eglobal.tw@msa.hinet.net