規格 ( Specifications )

銅厚度 ( Copper Thickness  ) : 0.5-1 oz
層  ( Layer ) : 2層  Layers 
銅 Copper : ED & RA
基材 Base Material ： 聚酰亞胺 Polyimide 
板厚 Board Thickness ：0.15mm
覆蓋膜 Solder mask  ：黃色PI膜 Yellow PI film & 防焊 Solder Mark 
表面處理 Surface Finishing : 化錫Hard Gold Electrop & 化金Lmmersion Gold 
文字印刷Character printing : 白色&黑色
加強板Stiffener  ：Polyimide ( 聚酰亞胺 )


製程能力 Production Capability 
最小線寬線距 Min. Tracd /Space : 2mil/2mil(0.05mm)
最小孔尺寸電鍍前 Min.Hole Size(Before Plating) : 0.1mm
外型尺寸精度(量產模具) Outline Dimension Tolerance (Hard Tooling) : +/-4mil(0.1mm)
外型尺寸精度(試作模具) Outline Dimension Tolerance (Soft Tooling) : +/-10mil(0.25mm)


製作流程:
裁剪 > 鑽孔>鍍銅 > 貼膜> 露光 > 顯像 > 蝕刻 > 剝離 > 假貼 > 熱壓合 > 表面處理 > 網印 > 檢大張  > O/S測試 > 加工 > 成型 > 全數檢  > SMT > 功能測試  > 檢包
                          

聯絡方式

黃瓊華
手機 0987-296-678
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